本科及以上学历;具备半导体、石英材料、光通信行业现场工艺工作经验者优先,包括但不限于成型、环抛、研磨等工序;有 CVD 行业环抛、灯工等岗位经验且学历达标(大专及以上)的操作工,也可考虑安排至现场工艺工程师岗位。
福利待遇:过年费、节日福利、生日礼品卡;入职配发定制工作服;内设员工食堂,餐食品类丰富;为外地员工提供家居式公寓,配套空调、电视、淋浴、独立卫生间;每年组织职业健康体检;入职缴纳五险一金。
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